銀ペースト[silver paste]
エポキシ樹脂[epoxy resin]などの樹脂の加熱による硬化反応[curing reaction]を利用することにより,樹脂のペーストの中に含有される銀の微粒子どうしを接触させて導電性を得る.250度近くまでの温度が必要なはんだ[solder]に対して,銀ペーストの場合は,100度程度の温度でも焼結が可能.
つまり,はんだよりも低温で接合可能.はんだが付かない部材であっても導電接合[conducting bonding]でき,フラックス残渣も発生しない.
